风河作为智能边缘软件领域的重要提供商，与 Intel 携手，将丰富的智能边缘技术经验与 Intel Simics 的能力相结合，帮助软件开发者对复杂系统硬件进行仿真。
*Intel和Simics是Intel公司或其子公司的商标。
软件设计生命周期与硬件解耦
通过以虚拟硬件替代实体硬件，优化 DevOps 流程，大幅提升工程效率，并在从原型设计、开发到部署与维护的整个产品生命周期中降低总体成本。同时避免实体硬件带来的高前期投入、运输延迟以及供应链波动等问题。
在复杂系统与风险管理中提升效率与质量。
成功案例
通过使用 Simics，NASA 的 80–90% 仿真模型可被复用于其他任务，例如詹姆斯·韦伯太空望远镜，为 NASA 节省了巨额成本。
为应对发电市场在经济高效计算能力与安全性方面的关键挑战，艾默生选择了风河。风河全系列产品——从风河开物RTOS和Workbench到Simics——提供了全面、标准化的安全解决方案，不仅优化了艾默生的开发流程，还帮助其客户满足政府合规要求。
“很荣幸能够与风河达成战略合作，这对于东芝在零售行业立足和投资至关重要。风河在提供安全可靠的智能系统方面拥有30多年的经验，与之共商共谋，我们得以更好地推进数字化转型，满足客户期望。”
——Fredrik Carlegren，东芝全球营销总监
——Fredrik Carlegren，东芝全球营销总监
